在后摩尔时代，先进制程产生的效能增进已不足以满足未来的应用需求。随着AI（人工智能）、HPC高效能运算成为半导体产业的发力点，利用凸块（Bumping）或打线（Wirebond）将芯片连接到基板上的传统半导体封装技术，已经成为处理器算力提升的瓶颈和功耗来源。


2017~2023年先进半导体封装营收预测
半导体创新重心转向先进封装

先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能，以及降低成本的一种新途径，例如系统级封装（SiP）和未来更先进的封装技术。但随着半导体技术节点的扩展，每一个新技术节点的诞生已不再像过去那样令人激动，毕竟单一技术已经无法产生像过去那样的成本/性能提升。

在业务模式上，半导体封测行业正在由IDM模式向OSAT（封测代工）模式转型。目前，OSAT企业在封测市场占有率在50％以上，整个行业集中度在不断提升。

在中国市场，三大半导体封装厂龙头在OSAT行业中的占比为19％左右，产品重心正在由中、低端向先进封装市场迈进。

先进半导体封装格局

目前，先进封装市场的主导厂商包括：Intel和Samsung等大型IDM业者，四家性OSAT厂商，以及代工及封装厂台积电。

其中，台积电的封装技术包括：CoWoS、InFO PoP整合扇出型封装、多晶圆堆栈（Wafer-on-Wafer，WoW），以及系统级整合芯片（system-on-integrated-chips，SoICs）等。

CoWoS即Chip on Wafer on Substrate，是台积电的个封测产品。该技术将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上，再封装在基板上面。


25家OSAT厂商2015~2017年营收情况
一线封装厂商中，日月光在SiP领域优势明显，与苹果、高通等一线设计厂商长期保持合作。安靠SLIM及SWIFT绕开高成本TSV技术，不牺牲性能却实现了2.5D及3D封装。

中国企业中，长电科技几年发展迅猛，凭借SiP及eWLB等先进技术在竞争中步步高升；华天科技则多点布局，其天水厂重点布局低端引线框架封装及LED封装，占华天科技总营收的53.7%，西安厂卡位指纹识别、RF、PA和MEMS等中端技术。

深圳封装厂认为，目前晶圆厂和封测厂正从不同技术方向，共同推进SiP、WLP、TSV等前沿技术的发展。同时，传统封装产品，如MOS管封装、桥堆封装、mosfet封装中常用的PLCC、PQFP、LCCC等也会保持旺盛的需求。